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CL堿銅
產(chǎn)品介紹
堿銅電鍍當作厚銅底時，鍍層若能擁有光澤性，則可縮短后來的鍍銅或鍍鎳時間，甚至可直接鍍鎳，降低成本。而氰化銅鍍層本身并不具有平整性及光澤性，因此，若使用CL堿銅光亮劑，則可使厚銅底具有平整、光澤性、降低生產(chǎn)成本。
特性：
1、可明顯地增進低電流區(qū)的深鍍能力及鍍層均一性。
2、增加鍍層的平滑度與光澤度。
3、增加PH值與游離氰化鈉的操作范圍。
4、可提高電流密度操作及增進鍍層的延展性。
5、增進焊錫性，尤其有助于電子零件的電鍍。
6、可提升鍍層的沉積速度，縮短操作時間。
7、尤其是對于形狀復雜的鋅合金鍍件，可明顯地增進低電流區(qū)的鍍層致密度，使低電流區(qū)鍍層不易起泡、剝落。
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操作條件：
操作范圍 |
建議值 |
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氰化銅 |
45-60g/L |
50 g/L |
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氰化鈉 |
65-90 g/L |
73 g/L |
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酒石酸鉀鈉（羅氏鹽） |
15-30 g/L |
20 g/L |
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氫氧化鉀 |
10-20g/L |
15 g/L |
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堿銅光亮劑CL-3 |
4-8ml/L |
7 ml/L |
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堿銅光亮劑CL-4 |
4-6 ml/L |
5 ml/L |
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溫度 |
40-55℃ |
50℃ |
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PH值 |
11.5-13.0 |
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平均電流密度 |
0.2-0.5A/d㎡ |
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? 消耗量 |
CL-3 |
100-110ml/1000AH |
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CL-4 |
300-330 ml/1000AH |
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?
環(huán)保符合性：本產(chǎn)品符合歐盟RoHS指令（2002-95/EC）
